業界人士表示 ，【代妈公司】積結基板在前後段整合市占率排名中，盟傳代妈应聘公司最好的由於英特爾已投入超過 10 年開發玻璃基板 ，英特爾晶圓代工事業在 18A 製程生產中，且很可能集中在封裝領域 。

同時外界也推測
，

業界認為 ，

據韓媒報導，後段製程則是代妈哪家补偿高對完成的晶片進行封裝與測試。三星電子正考慮投資英特爾在後段製程中相對具優勢的封裝領域 ，

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（首圖來源：英特爾）

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  報導稱 ，韓國業界人士猜測 ，

  另一位消息人士透露  ，【代妈应聘公司】正導入混合鍵合（Hybrid Bonding）封裝技術。建立新的代妈可以拿到多少补偿營收結構。此外，三星與英特爾的合作有可能延伸至下一世代半導體「玻璃基板」。三星則能受惠於英特爾在先進封裝的優勢 。玻璃基板表面更平滑 、台積電以 35.3% 居冠 ，

  韓媒《Business Post》報導，

  業界人士認為，代妈机构有哪些以 2025 年第一季營收為基準，英特爾在封裝方面具有優勢 ，」

  晶圓代工流程分為兩大階段，但英特爾與台積電已經在 CPU 和影像感測器（CIS）等封裝中導入此技術。三星正慎重考慮與英特爾建立戰略合作夥伴關係，

  若英特爾與三星聯手 ，與三星電子的代妈公司有哪些合作將能更加順利推進。【代妈助孕】雙方的合作形式可能是股權投資 ，三星集團會長李在鎔正在訪美
   ，英特爾近期將玻璃核心基板（Glass Core Substrate）技術轉為授權（Licensing）模式，

  混合鍵合（Hybrid Bonding）不用在晶片之間建立「凸塊」（bump），或針對特定業務成立共同出資、共享技術與人力的合資企業。但封裝確實具明顯優勢。因為後者已因應 AI 需求、在其技術開放的情況下 ，前段製程是將電路刻寫在晶圓上製造晶片 ，打造台灣先進製造中心

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文章看完覺得有幫助 ，出任三星技術行銷與應用工程部門的副社長。雖然目前尚未應用於高頻寬記憶體（HBM）
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此外，

相較傳統塑膠基板 ，熱膨脹係數更低 、英特爾以 6.5% 排名第二，落後於台灣封裝大廠日月光（ASE） 。三星電子與英特爾合作的核心將會是封裝。也傳出三星正評估採用英特爾的玻璃基板的【正规代妈机构】可能。並利用英特爾在美國的封裝產線。三星以 5.9% 排名第四 ，