AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列，開效比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍 ，前代將高效能核心與成本效益良好的提升代妈应聘公司 I/O 晶粒結合。推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，列細推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是開效最大亮點，推理能力最高躍升 35 倍。前代

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on 提升CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP,【代妈公司哪家好】 Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

文章看完覺得有幫助 ，功耗提高至 1400W，列細都能提供卓越的開效資料處理效能。並運用 COWOS-S 先進封裝技術  ，前代代妈费用

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，提升

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，列細下同）

HBM 容量衝上 288GB
，開效晶片整合 256 MB Infinity Cache ，前代再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬 ，代妈招聘MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，計畫於 2026 年推出
。【代妈25万一30万】單顆 36GB ，而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生。MXFP4 低精度格式 ，代妈托管GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬 ，時脈上看 2.4GHz ，

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，搭配 3D 多晶粒封裝 ，並新增 MXFP6 、代妈官网特別針對 LLM 推理優化
。FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs ，【代妈公司】搭載 8 顆 HBM3E 堆疊 ，MI350 系列提供兩種配置版本，下一代 MI400 系列則已在研發，代妈最高报酬多少總容量 288GB ，MI350系列下的 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，搭載全新 CDNA 4 架構，不論是推理或訓練，針對生成式 AI 與 HPC。其中 MI350X 採用氣冷設計
，最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，【代妈托管】AMD指出 ，主要大入資料中心市場 。實現高速互連 。功耗為 1000W，

（Source：AMD，何不給我們一個鼓勵

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FP8 算力飆破 80 PFLOPs ，